(资料图片仅供参考)

尽管Redmi还未正式宣布K60 Ultra的消息，但第三方保护壳已经泄露了该手机的一些工业设计细节。从保护壳的开孔来看，Redmi K60 Ultra的背部相机模块呈方形矩阵设计，左侧有两个相机开孔，大小相同，右侧是一个辅助摄像头，可能是用于微距摄影的镜头，而闪光灯位于相机模块的上方。

正面设计采用了中置挖孔直屏，分辨率为1.5K，刷新率可能为144Hz。与之前的K60系列相比，K60 Ultra取消了塑料支架设计，实现了更窄的边框，提高了屏占比和整体观感。

最重要的是，Redmi K60 Ultra将搭载联发科天玑9200+移动平台，这将使其成为性价比最高的天玑9200+旗舰手机。据了解，天玑9200+的处理器频率进行了调整，X3超大核主频可达3.35GHz，A715大核主频为3.0GHz，A510能效核主频为2.0GHz。性能核和能效核的性能提升分别达到10%和11%。

此外，天玑9200+还搭载了HyperEngine 6.0游戏引擎，支持游戏自适应调控技术，并率先应用于《使命召唤》等游戏。它还支持硬件光线追踪，具备更高的帧率和稳定性能，以及更强大的载入能力。再加上Redmi独家研发的狂暴引擎调校，K60 Ultra在游戏性能方面表现值得期待。

据称，Redmi K60 Ultra将在本月正式发布，我们拭目以待。

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